現(xiàn)在，包括寫(xiě)真機(jī)在內(nèi)的噴墨打印機(jī)的打印頭結(jié)構(gòu)更廣泛地使用微機(jī)械電子系統(tǒng)，而微機(jī)械電子系統(tǒng)的應(yīng)用正進(jìn)入不同的領(lǐng)域，并不局限印刷，當(dāng)前的微觀尺度設(shè)備將很快轉(zhuǎn)移到納米尺度設(shè)備，從而面臨更高的能量需求，熱量耗散將成為未來(lái)的主要問(wèn)題。熱噴墨打印頭正在追求更好的噴嘴排列密度，以及與墨滴重量減少關(guān)聯(lián)的更高的墨滴噴射頻率，要求以大約w的功率運(yùn)轉(zhuǎn)，某些領(lǐng)域的功率要求甚至達(dá)到或超過(guò)w。在提高基本結(jié)構(gòu)功率的同時(shí)，也要求更高的功率密度，例如超過(guò)W每平方米。
 

超越印刷目標(biāo)的其他熱噴墨技術(shù)新應(yīng)用領(lǐng)域正與日俱增，例如準(zhǔn)確地?fù)饺牖衔锖腿剂献⑸涞?。盡管這些新的應(yīng)用的基本工作原理與熱噴墨印刷相同，但由于流體與墨水很不相同的本質(zhì)，操作溫度明顯不同。實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用的芯片依賴(lài)于流體路徑和加熱器，為熱噴墨技術(shù)按長(zhǎng)周期運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間和制造成本要求提供重新設(shè)計(jì)工藝，例子之一是聚合酶連鎖反應(yīng)過(guò)程，通過(guò)連鎖反應(yīng)使分塊的DNA樣本實(shí)現(xiàn)倍增。這種過(guò)程涉及多個(gè)加熱周期的溫度定位點(diǎn)、加熱和冷卻交替作用。